金年会

程京，中国工程院院士，国际欧亚科学院院士。1983年毕业于上海铁道大学(现同济大学)电气工程系获工学学士学位。1992年获英国思克莱德大学化学系司法生物学博士学位，1992-1996年在思克莱德大学、英国阿伯丁大学分子及细胞生物学系和美国宾夕法尼亚大学医学院病理及实验室医学系做博士后研究，1996-2000年先后任美国宾夕法尼亚大学研究助理教授、Nanogen公司首席科学家和AVIVA Biosciences公司技术总监。现任清华大学医学院生物医学工程系及医学系统生物学研究中心讲席教授、博士生导师，生物芯片北京国家工程研究中心主任、金年会生物集团有限公司董事长、总裁兼技术总监，中国医学科学院学部委员、中国中医科学院学部委员、美国医学与生物工程院会士。

在NatureBiotechnology,Nature Communications、American Journal of Human Genetics等杂志发表SCl论文170余篇，回国后出版中英文专著各4部，获国内外发明专利共340余项、医疗器械注册证108项、欧盟CE证书69项，建立国家及行业标准26项，曾两次以第一完成人荣获国家技术发明奖二等奖(2007年、2018年)、北京市留学人员创业奖(2001年)、留学回国人员成就奖(2003年)、求是杰出青年成果转化奖(2004年)、中国青年科技奖(2004年)、谈家桢生命科学创新奖(2008年)、何梁何利科学与技术创新奖(2008年)、中国留学人才归国创业腾飞奖(2010年)、首都科技盛典一推动“北京创造”的十大科技人物(2012年)、2014中国科学年度新闻人物、中国工程院光华工程科技奖(2014年)、中国首届杰出工程师奖(2014年)、首届妇幼健康科学技术成果奖一等奖(2015年)、谈家桢生命科学成就奖(2016年)、黄家驷生物医学工程奖一等奖(2017年)、首届转化医学杰出贡献奖(2018年)、树兰医学奖(2018年)、全国创新争先奖(2020年)、北京市抗击新冠肺炎疫情先进个人(2020年)、CAETS(国际工程院理事会)所颁发的工程成就传播奖(2021年)和黄家驷生物医学工程奖一等奖(2023年)等荣誉和奖项，享受国务院特殊津贴。